Reflow高溫遮蔽膠帶怎麼選？半導體製程選型指南

在Reflow回焊製程中，常見問題包含高溫殘膠、遮蔽失效、IC污染與撕膜破裂。

Reflow高溫遮蔽膠帶主要應用於SMT與半導體回焊製程，是高溫保護與遮蔽的重要材料。

選擇合適的高溫膠帶，不僅影響製程良率，也直接關係到產品可靠度。

本篇將針對Reflow製程，說明高溫膠帶選型重點與模切加工方案，協助工程師快速導入並提升製程穩定性。

在 SMT 與半導體封裝製程中，Reflow 回焊溫度通常可達 240°C～260°C，
若材料選擇不當，容易產生殘膠、變形或污染問題。

Reflow製程對膠帶的要求

• 耐高溫（240°C以上）
• 不殘膠、不污染IC或PCB
• 尺寸穩定（模切精度）
• 貼附穩定，不翹邊或脫落

其中最關鍵在於材料耐熱性與膠系穩定性，直接影響製程良率。

常用Reflow膠帶材料比較

• PI膠帶（Polyimide）： 約260°C～300°C，最適合Reflow製程
• PET膠帶： 約120°C～180°C，不適用高溫回焊
• 特殊高溫膠帶： 可達300°C以上（短時間）

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模切加工為什麼重要？

在半導體製程中，高溫膠帶通常需要依產品設計進行模切加工（沖型），確保貼附精準。

• 提升貼附效率
• 降低人工誤差
• 避免遮蔽失效

特別在 CoWoS、IC封裝與精密元件應用中，模切精度會直接影響製程穩定性。

選錯膠帶會發生什麼問題？

• 高溫熔化或變形
• 殘膠污染IC或PCB
• 遮蔽失效
• 製程良率下降

👉 多數問題來自材料選型錯誤或加工精度不足。

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結論

在 Reflow 製程中，PI 膠帶是最穩定的高溫遮蔽材料，搭配精準模切加工，可有效提升製程穩定性與良率。

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