Reflow高溫遮蔽膠帶
辰達應用材料提供 Reflow 高溫遮蔽膠帶、PI 高溫膠帶選型與客製模切、沖型及分條評估，依 SMT 回焊、IC 保護與 CMOS 鏡頭模組遮蔽需求討論材料與加工方式。先進封裝（如 CoWoS）相關需求可另行討論開發與測試條件，適用性須經個別製程驗證。
適用於高溫製程遮蔽與保護，包括：
- 高溫烘烤與 Reflow 回焊遮蔽
- CoWoS 相關高溫保護需求開發評估
- SMT NUT 遮蔽保護
- CMOS 感測元件保護
- 精密電子與感測元件表面保護
Reflow高溫遮蔽膠帶應用場景
Reflow 高溫遮蔽膠帶主要應用於半導體與電子製程中的高溫保護與局部遮蔽，可依不同製程條件客製化設計。
- 半導體 Reflow 製程遮蔽
- IC 封裝高溫保護
- 先進封裝局部遮蔽需求評估
- SMT 製程高溫保護
- 高溫烘烤製程遮蔽
高溫遮蔽膠帶材質選擇（PI / PET）
常見高溫遮蔽膠帶材質包含 PI（Polyimide）與 PET。PI 與 PET 的適用性需連同膠系、厚度、受熱時間與貼附表面確認；不能僅憑基材名稱判定可否過 Reflow。辰達可依指定料號與實際製程條件討論選材，並以樣品測試確認。
高溫膠帶模切加工實例
辰達應用材料可依客戶製程需求提供高溫膠帶模切加工、沖型、分條與客製化尺寸設計，協助客戶提升貼附效率與遮蔽精度。
常見問題（FAQ）
Reflow高溫遮蔽膠帶可耐溫幾度？
可依不同材質與製程需求提供對應耐溫等級，實際耐溫條件可依回焊、烘烤與製程時間進一步評估。
是否可提供客製模切加工？
可以，辰達應用材料可依客戶需求提供模切、沖型、分條與客製尺寸設計。
適用於哪些半導體製程？
可依 Reflow、SMT 回焊、IC 保護等需求討論。CoWoS 等先進封裝應用屬個案開發評估，需確認溫度、潔淨、殘膠及材料相容性要求後進行驗證。
是否可提供樣品測試？
可依需求提供打樣與測試，協助確認材質與加工方式。