高溫膠帶可以耐幾度？PI膠帶 vs PET膠帶完整解析

在半導體與電子製程中，高溫膠帶廣泛應用於 Reflow 回焊、SMT 製程與高溫遮蔽。
但許多工程師在選型時最常遇到的問題是：
「高溫膠帶到底可以耐幾度？選錯會不會影響製程？」

實際上，不同材料的耐溫差異非常大，
若選擇錯誤，可能導致殘膠、變形甚至影響良率。

常見高溫膠帶耐溫範圍

• PI（Polyimide）膠帶： 約 260°C～300°C（適用 Reflow 製程）
• PET 高溫膠帶： 約 120°C～180°C（一般電子製程）
• 特殊耐熱膠帶： 可達 300°C以上（短時間）

其中 PI 膠帶（Kapton）為目前半導體製程中最常見的高溫遮蔽材料。

為什麼 PI 膠帶可以耐高溫？

PI 材料具備優異的耐熱穩定性與電氣絕緣特性，
在高溫環境下不易變形、不殘膠，
可維持穩定貼附效果。

因此在 Reflow 回焊製程中，
PI 膠帶常用於遮蔽與精密元件保護，
如 CMOS、IC 封裝等應用。

高溫膠帶常見應用場景

• SMT 回焊遮蔽
• IC 封裝高溫保護
• CoWoS 製程遮蔽應用
• CMOS 感測元件保護
• 高溫烘烤製程遮蔽

選錯高溫膠帶會發生什麼問題？

• 高溫熔化導致污染
• 殘膠影響後製程
• 元件受損
• 良率下降

👉 因此材料選型與加工方式非常關鍵。

如何選擇適合的高溫膠帶？

• 製程最高溫度與時間
• 是否需要抗靜電（ESD）
• 是否需要模切加工
• 貼附材質（玻璃 / 金屬 / IC）

不同製程條件差異極大，
建議由專業廠商協助評估材料與加工方式。

結論

高溫膠帶的耐溫能力取決於材料，
其中 PI 膠帶為高溫製程首選，
廣泛應用於半導體與 SMT 製程。

若需提升製程穩定性與良率，
建議搭配模切加工與專業選型。