半導體封裝與SMT製程必備：高溫抗靜電膠帶（ESD Tape）選型指南與撕膜電壓解析｜辰達應用材料
整理半導體封裝與 SMT 製程的抗靜電膠帶選型重點，說明表面電阻、撕膜電壓與模切需求。
Reflow高溫遮蔽膠帶怎麼選？半導體製程選型指南
從耐溫、殘膠與尺寸需求，整理 Reflow 遮蔽膠帶的材料選擇及模切應用。
如何降低半導體製程中的「撕膜電壓」？高溫抗靜電膠帶的選擇指南
說明撕膜起電的影響，以及高溫抗靜電膠帶的表面電阻與剝離電壓評估重點。
【半導體廠 雙面抗靜電膠帶】符合靜電值規範、雙面都有抗靜電處理、可模切沖型
說明雙面抗靜電膠帶的材料結構與沖型方式，供製程選型參考。
【半導體廠 晶圓 撕膜 膠帶】Peeling tape – 運用晶圓上撕除Blue tape
介紹晶圓撕膜膠帶在 Blue Tape 移除製程中的用途與材料選擇。
【半導體廠 抗靜電膠帶】符合靜電值規範、撕除不殘膠、撕除時電壓<50V
介紹 PET 抗靜電膠帶在無塵室固定與出貨保護上的應用，以及靜電性能的評估重點。