Reflow高溫遮蔽膠帶怎麼選？半導體製程選型指南 在Reflow回焊製程中，常見問題包含高溫殘膠、遮蔽失效、IC污染與撕膜破裂。 Reflow高溫遮蔽膠帶主要應用於SMT與半導體回焊製程，是高溫保護與遮蔽的重要材料。 選擇合適的高溫膠帶，不僅影響製程良率，也直接關係到產品可靠度。 本篇將針對Reflow製程，說明高溫膠帶選型重點與模切加工方案，協助工程師快速導入並提升製程穩定性。 在 SMT 與半導體封裝製程中，Reflow 回焊溫度通常可達 240°C～260°C， 若材料選擇不當，容易產生殘膠、變形或污染問題。 👉 不確定Reflow製程該用哪種膠帶？ 可依製程條件提供材料選型與模切加工建議 免費諮詢高溫遮蔽膠帶方案 → Reflow製程對膠帶的要求 耐高溫（240°C以上） 不殘膠、不污染IC或PCB 尺寸穩定（模切精度） 貼附穩定，不翹邊或脫落 其中最關鍵在於材料耐熱性與膠系穩定性，直接影響製程良率。 常用Reflow膠帶材料比較 PI膠帶（Polyimide）： 約260°C～300°C，最適合Reflow製程 PET膠帶： 約120°C～180°C，不適用高溫回焊 特殊高溫膠帶： 可達300°C以上（短時間） 👉 延伸閱讀： 高溫膠帶耐溫範圍完整解析 模切加工為什麼重要？ 在半導體製程中，高溫膠帶通常需要依產品設計進行模切加工（沖型），確保貼附精準。 提升貼附效率 [...]