在半導體封裝、SMT 表面貼焊以及高階電子製造製程中，「靜電放電（ESD）」與「高溫殘膠」往往是影響產線良率的隱形殺手。特別是在撕除保護膜的瞬間，因剝離起電（Triboelectric Charging）所產生的高電壓，極易擊穿微小晶片與高靈敏度電子元件。 為了協助製程工程師與採購人員快速找到最穩定的解決方案，辰達應用材料（TapeData）整合多年半導體與高科技產業供應實績，提供完整的半導體級高溫抗靜電膠帶（ESD Tape）選型與應用解析。 一、高溫抗靜電膠帶的核心性能規格比較 評估一款膠帶是否符合半導體與高階電子製程標準，主要檢驗以下三大核心指標： 檢驗指標 普通 PI 絕緣膠帶 辰達半導體級抗靜電膠帶 國際檢測標準 / 製程意義 表面電阻值 絕緣（> 1012 Ω） 106 ~ 109 Ω（雙面/單面抗靜電） 符合 ANSI/ESD STM11.11 規範 撕膜剝離電壓 常超過 1000V 以上 瞬間產生電壓 < 50V / [...]

Reflow高溫遮蔽膠帶怎麼選？半導體製程選型指南 在Reflow回焊製程中，常見問題包含高溫殘膠、遮蔽失效、IC污染與撕膜破裂。 Reflow高溫遮蔽膠帶主要應用於SMT與半導體回焊製程，是高溫保護與遮蔽的重要材料。 選擇合適的高溫膠帶，不僅影響製程良率，也直接關係到產品可靠度。 本篇將針對Reflow製程，說明高溫膠帶選型重點與模切加工方案，協助工程師快速導入並提升製程穩定性。 在 SMT 與半導體封裝製程中，Reflow 回焊溫度通常可達 240°C～260°C， 若材料選擇不當，容易產生殘膠、變形或污染問題。 👉 不確定Reflow製程該用哪種膠帶？ 可依製程條件提供材料選型與模切加工建議 免費諮詢高溫遮蔽膠帶方案 → Reflow製程對膠帶的要求 耐高溫（240°C以上） 不殘膠、不污染IC或PCB 尺寸穩定（模切精度） 貼附穩定，不翹邊或脫落 其中最關鍵在於材料耐熱性與膠系穩定性，直接影響製程良率。 常用Reflow膠帶材料比較 PI膠帶（Polyimide）： 約260°C～300°C，最適合Reflow製程 PET膠帶： 約120°C～180°C，不適用高溫回焊 特殊高溫膠帶： 可達300°C以上（短時間） 👉 延伸閱讀： 高溫膠帶耐溫範圍完整解析 模切加工為什麼重要？ 在半導體製程中，高溫膠帶通常需要依產品設計進行模切加工（沖型），確保貼附精準。 提升貼附效率 [...]