PI 膠帶是什麼？材質結構、耐溫與模切選型

PI 膠帶（Polyimide Tape）以聚醯亞胺薄膜為基材，搭配不同膠系，用於高溫遮蔽、絕緣與製程保護。選型時除了厚度與黏著力，也要確認峰值溫度、持溫時間、貼附表面及剝離後的潔淨要求。

查看 PI 高溫膠帶規格與客製尺寸；若要比較材料耐熱條件，可閱讀PI 與 PET 膠帶耐溫選型指南。

Polyimide高溫膠帶 – 名稱(PI膠帶、防銲膠帶、金手指膠帶)。

FPC接料時使用、電鍍遮蔽時使用、SMT時使用、NC鑽孔使用、不殘膠固定使用、耐高溫使用、線圈絕緣使用。

厚度：0.025mm/0.04mm/0.06mm/0.08mm/0.1mm/0.125mm/0.15mm/0.18mm。

黏著力：300-1200（g/25mm）

顏色:黑色、透明、琥珀色。

膠系：常見有 Acrylic（壓克力膠）與 Silicone（矽膠）。成品耐溫須依特定型號的技術資料及測試條件確認，不能只由 PI 原膜或膠系名稱推定。

主要應用範圍與結構：

膠帶結構大致上可以分為兩種：

一、PI 原膜：薄膜厚度、尺寸穩定性與電氣特性，應依用途及供應商資料評估。例如 3M 5413 原廠技術資料列出聚醯亞胺薄膜與矽膠結構，使用溫度範圍上限為 260°C；這是該型號的資料，不能視為所有 PI 膠帶或本公司產品的共同規格。

產業應用介紹：

一、半導體產業：封裝製程

二、印刷電路板：電鍍、防焊

三、FPC軟性電路板：接料、電鍍、防焊、遮噴

四、SMT：耐高溫、遮噴

五、電機馬達：絕緣包覆

六、鋼鐵業：高溫固定

七、模切：沖型遮蔽

七、電池：絕緣

八、電腦手機：絕緣遮蔽

九、烤漆：高溫遮蔽、不殘膠

十、印刷：高溫標籤(260度)

常見Ｑ＆Ａ回答：

問題一、很多客戶詢問要耐400度以上的膠帶，到底有沒有這種東西呢！？

回覆：400°C 以上的需求應另行評估材料與使用方式；不能把其他耐熱材料的數字套用到 PI 膠帶成品。若方便，可提供製程溫度、受熱時間與貼附材質，再確認是否有合適型號。

但以這款PI高溫膠帶來說400°C難度很高…

第一、膠在高溫下很快就會不穩定失黏或者導致殘膠、第二、原膜太高溫穩定性變差盡而殘膠。

問題二、膠帶黏著力怎麼測試，是否可以我司測試手法為標準？

回覆：目前膠帶是大部分是依照ASTM-D1000為標準做測試，無法依顧客測試手法當客訴標準哦。

問題三、黑色PI膠帶是否比琥珀色便宜呢？

回覆：黑色PI膠帶單價比琥珀色高出許多～

問題四、是否可以保證不殘膠呢？

回覆：不能只憑「PI」材質保證不殘膠。膠系、貼附表面、加熱時間、壓力與剝離條件都需要納入測試，以實際製程驗證潔淨度。

問題五、PI膠帶有提供加工沖型服務嗎？

回覆：有的！請直接點選右上角“聯絡我們”詢問～