在半導體封裝與 SMT 精密製程中，撕除保護膜瞬間產生的剝離起電 (Triboelectric charging) 往往是造成元件損壞的無形殺手。為了確保良率，科技產業對於「撕膜電壓」的要求日益嚴格。本文將解析為何選擇具備穩定 ESD 防護功能的高溫抗靜電膠帶是解決此痛點的最佳方案。 半導體級高溫抗靜電膠帶的核心規格 性能指標 普通 PI 膠帶 辰達抗靜電膠帶 表面電阻值 絕緣 10^6 ~ 10^9  撕膜剝離電壓 > 1000V < 100V 長期耐溫性能 260°C 260°C 辰達高溫抗靜電膠帶通過國際權威 ESD 標準檢測 高溫抗靜電膠帶 ANSI/ESD STM11.11 檢測報告 [...]