超薄高溫膠帶-厚度0.03mm,半導體應用,印刷電路板應用,預防高低差間隙

一般高溫膠帶為0.05mm~0.06mm，主要是膠帶厚度太厚，在折角處會有縫隙無法服貼，如果有烤漆遮蔽或者電鍍製程，會從這縫隙影響到成品，此開發成品已貼好離型膜，後續可加工成客戶需要形狀使用。

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