材料實際應用分享
7 月 2020
高溫膠帶-厚0.125mm,SMT製程,灌膠遮蔽,電鍍製程,粉體塗裝,挺性佳
此款基材0.075mm PI膜，塗布0.05mm矽膠，耐溫260度↑，厚度較厚相對耐高溫及持久性佳，挺性也佳。 膠帶原材料寬度為500mm*33M長，可依據客戶需求做裁切，如果有需要遮蔽需求，也可以貼上離型膜後沖型。
高溫膠帶-厚度0.09mm,SMT製程,灌膠遮蔽,電鍍製程,粉體塗裝,挺性佳
此款基材0.05mm PI膜，塗布0.035mm矽膠，耐溫260度↑，厚度後挺性也較佳好運用。 膠帶原材料寬度為500mm*33M長，可依據客戶需求做裁切，如果有需要遮蔽需求，也可以貼上離型膜後沖型。
高溫膠帶-厚度0.06mm,SMT製程,出貨保護,電鍍製程,粉體塗裝,烤漆
此厚度膠帶較普遍公司使用，基材0.025mm PI膜塗布0.035mm矽膠，廣泛運用在SMT製程，耐溫260度可使用， 如有些錫爐溫度較高我司也有另外解決方案～ 膠帶原材料寬度為500mm*33M長，可依據客戶需求做裁切，如果有需要遮蔽需求，也可以貼上離型膜後沖型。
超薄高溫膠帶-厚度0.03mm,半導體應用,印刷電路板應用,預防高低差間隙
一般高溫膠帶為Polymide為基材，簡稱PI膜，此膠帶為0.015mm原膜塗上0.015mm矽膠 黏著力控制在300-400g間，運用為半導體耐熱遮蔽、SMT製程遮蔽、電鍍遮蔽、烤漆遮蔽 耐高溫使用～耐高溫260度↑
超薄高溫膠帶-客製厚度0.025mm,半導體應用,FPC應用,電鍍遮蔽,耐酸鹼
一般高溫膠帶為Polymide為基材，簡稱PI膜，此膠帶為0.015mm原膜塗上0.01mm矽膠 黏著力控制在300-400g間，運用為半導體耐熱遮蔽、SMT製程遮蔽、電鍍遮蔽、烤漆遮蔽 耐高溫使用～耐高溫260度↑
