此厚度膠帶較普遍公司使用，基材0.025mm PI膜塗布0.035mm矽膠，廣泛運用在SMT製程，耐溫260度可使用， 如有些錫爐溫度較高我司也有另外解決方案～ 膠帶原材料寬度為500mm*33M長，可依據客戶需求做裁切，如果有需要遮蔽需求，也可以貼上離型膜後沖型。

一般高溫膠帶為Polymide為基材，簡稱PI膜，此膠帶為0.015mm原膜塗上0.01mm矽膠 黏著力控制在300-400g間，運用為半導體耐熱遮蔽、SMT製程遮蔽、電鍍遮蔽、烤漆遮蔽 耐高溫使用～耐高溫260度↑

目前接觸到客戶因設備上有鏡頭在觀察，製程高溫氣體導致鏡頭損壞，故會設計製具做保護，亦或者會在前面墊一塊玻璃保護，肉眼觀察者可保護眼睛，設備觀察者可保護鏡頭，適用鋼鐵業、鋁業、高爐、高溫可達800度，另外高溫玻璃也會用在半導體製程的光刻機製程。