Reflow高溫遮蔽膠帶
辰達應用材料專注於 Reflow高溫遮蔽膠帶、PI高溫膠帶與半導體製程用遮蔽材料，廣泛應用於 SMT、CoWoS、IC封裝與CMOS製程。可依客戶需求提供模切加工、沖型與分條服務，提升高溫製程穩定性與貼附精度。
適用於高溫製程遮蔽與保護，包括：
- 高溫烘烤與 Reflow 回焊遮蔽
- CoWoS 製程高溫保護
- SMT NUT 遮蔽保護
- CMOS 感測元件保護
- 精密電子與感測元件表面保護
Reflow高溫遮蔽膠帶應用場景
Reflow 高溫遮蔽膠帶主要應用於半導體與電子製程中的高溫保護與局部遮蔽，可依不同製程條件客製化設計。
- 半導體 Reflow 製程遮蔽
- IC 封裝高溫保護
- CoWoS 製程局部遮蔽
- SMT 製程高溫保護
- 高溫烘烤製程遮蔽
高溫遮蔽膠帶材質選擇（PI / PET）
常見高溫遮蔽膠帶材質包含 PI（Polyimide）與 PET。PI高溫膠帶適用於高溫 Reflow 製程與半導體封裝，具備優異耐熱與電氣特性；PET膠帶則適用於一般電子製程遮蔽與保護。辰達可依不同製程條件提供最適材質建議。
高溫膠帶模切加工實例
辰達應用材料可依客戶製程需求提供高溫膠帶模切加工、沖型、分條與客製化尺寸設計，協助客戶提升貼附效率與遮蔽精度。
常見問題（FAQ）
Reflow高溫遮蔽膠帶可耐溫幾度？
可依不同材質與製程需求提供對應耐溫等級，實際耐溫條件可依回焊、烘烤與製程時間進一步評估。
是否可提供客製模切加工？
可以，辰達應用材料可依客戶需求提供模切、沖型、分條與客製尺寸設計。
適用於哪些半導體製程？
常見應用包含 Reflow 製程遮蔽、IC 封裝、CoWoS 製程與 SMT 製程。
是否可提供樣品測試？
可依需求提供打樣與測試，協助確認材質與加工方式。