半導體製程用膠帶材料
辰達應用材料專注於半導體與電子製程用高功能膠帶， 提供高溫遮蔽膠帶、PI高溫膠帶、抗靜電膠帶與模切加工服務， 廣泛應用於 SMT、Reflow回焊、CoWoS封裝與CMOS製程。
可依不同製程條件提供客製化材料選型與模切加工，協助提升製程穩定性與良率。
高溫遮蔽膠帶應用（Reflow製程）
Reflow高溫遮蔽膠帶適用於高溫回焊與半導體製程遮蔽保護， 可耐高溫並保持良好貼附性，避免製程污染與損傷。
- Reflow回焊遮蔽
- IC封裝高溫保護
- CoWoS製程應用
- 精密元件表面保護
常見半導體膠帶類型
PI高溫膠帶
適用於高溫製程，具備優異耐熱與電氣特性。
抗靜電膠帶
防止靜電損傷，適用於精密電子製程。
遮蔽膠帶
用於高溫或製程保護，避免污染與不良。
模切加工膠帶
提供客製尺寸與沖型，提升貼附效率。
