材料選型與客製加工服務
電子級膠帶和保護膜
我司主要販售電子級特殊膠帶＆保護膜起家，故市場經驗豐富。
近年來因製程需求提升，需要客製化的材料，我司投入設備開發高階膠帶和保護膜運用產品，跨足半導體產業，例如晶圓撕膜膠帶，也因應各大電子廠材料成本降低需求，提供更多同等品取代方案。
膠帶模切沖型、材料覆卷貼合
現有設備模切機數台，皆為我司開發設計(最大加工面積900mm*900mm)。
膠帶切卷機(原材最大寬幅1,500mm)。
貼合機(寬幅1,200mm)。
沖型加工材料：
單面膠膠帶、雙面膠帶、保護膜、不鏽鋼片皆可製作。
膠帶精密模切與沖型
依產品圖面、材料特性與貼附方式，提供膠帶及保護膜的客製模切、沖型加工。可配合半斷、全斷、分條、覆卷與複合貼合需求，實際尺寸與加工方式依圖面及試樣確認。
TAPE-DATA / INDUSTRY SOLUTIONS
產業應用與服務
整合材料選型、精密模切與客製化開發，支援電子與半導體製程需求。
ELECTRONIC MATERIALS01
電子與半導體材料
依電子製程的保護、固定與加工需求，選擇合適材料。
- 電子級膠帶與保護膜
- 高溫、抗靜電與晶圓撕膜材料
- 沖型、裁切、覆卷與貼合
PRECISION DIE CUTTING02
膠帶精密模切與沖型
依圖面、材料特性與貼附需求，提供客製尺寸與形狀加工。
- 電子級膠帶與保護膜模切
- 客製沖型、半斷與全斷加工
- 分條、覆卷與複合貼合
