超薄高溫膠帶-客製厚度0.025mm,半導體應用,FPC應用,電鍍遮蔽,耐酸鹼
一般高溫膠帶為Polymide為基材，簡稱PI膜，此膠帶為0.015mm原膜塗上0.01mm矽膠 黏著力控制在300-400g間，運用為半導體耐熱遮蔽、SMT製程遮蔽、電鍍遮蔽、烤漆遮蔽 耐高溫使用～耐高溫260度↑
Tesa 4591 纖維絲膠帶- 鋼捲 不鏽鋼 鋁捲 油表面 十字編織 重包裝
Tesa4591是以玻璃纖維複合聚丙烯PET薄膜為基材的通用型雙向纖維膠帶。 具有良好縱向抗張強度及非常低的鹽的延伸率。 合成橡膠適用於各種粘接表面，即使非極性如PE和PP。 Tesa4591具有抗撕裂特性。
雷射切割-高溫膠帶、遮蔽膠帶、保護膜、鐵氟龍膜“打樣”
雷射切割-高溫膠帶、遮蔽膠帶、保護膜、鐵氟龍膜“打樣”
PI高溫膠帶介紹-看完這篇一次就懂
PI高溫膠帶名稱(PI膠帶、防銲膠帶、金手指膠帶)。 主要應用範圍:FPC接料時使用、電鍍遮蔽時使用、SMT時使用、NC鑽孔使用、不殘膠固定使用、耐高溫使用、線圈絕緣使用。 Q&A回覆及線上即時討論～