高溫膠帶-厚0.125mm,SMT製程,灌膠遮蔽,電鍍製程,粉體塗裝,挺性佳
此款基材0.075mm PI膜,塗布0.05mm矽膠,耐溫260度↑,厚度較厚相對耐高溫及持久性佳,挺性也佳。 膠帶原材料寬度為500mm*33M長,可依據客戶需求做裁切,如果有需要遮蔽需求,也可以貼上離型膜後沖型。
此款基材0.075mm PI膜,塗布0.05mm矽膠,耐溫260度↑,厚度較厚相對耐高溫及持久性佳,挺性也佳。 膠帶原材料寬度為500mm*33M長,可依據客戶需求做裁切,如果有需要遮蔽需求,也可以貼上離型膜後沖型。
此款基材0.05mm PI膜,塗布0.035mm矽膠,耐溫260度↑,厚度後挺性也較佳好運用。 膠帶原材料寬度為500mm*33M長,可依據客戶需求做裁切,如果有需要遮蔽需求,也可以貼上離型膜後沖型。
此厚度膠帶較普遍公司使用,基材0.025mm PI膜塗布0.035mm矽膠,廣泛運用在SMT製程,耐溫260度可使用, 如有些錫爐溫度較高我司也有另外解決方案~ 膠帶原材料寬度為500mm*33M長,可依據客戶需求做裁切,如果有需要遮蔽需求,也可以貼上離型膜後沖型。
一般高溫膠帶為Polymide為基材,簡稱PI膜,此膠帶為0.015mm原膜塗上0.015mm矽膠 黏著力控制在300-400g間,運用為半導體耐熱遮蔽、SMT製程遮蔽、電鍍遮蔽、烤漆遮蔽 耐高溫使用~耐高溫260度↑
一般高溫膠帶為Polymide為基材,簡稱PI膜,此膠帶為0.015mm原膜塗上0.01mm矽膠 黏著力控制在300-400g間,運用為半導體耐熱遮蔽、SMT製程遮蔽、電鍍遮蔽、烤漆遮蔽 耐高溫使用~耐高溫260度↑
Tesa4591是以玻璃纖維複合聚丙烯PET薄膜為基材的通用型雙向纖維膠帶。 具有良好縱向抗張強度及非常低的鹽的延伸率。 合成橡膠適用於各種粘接表面,即使非極性如PE和PP。 Tesa4591具有抗撕裂特性。
目前接觸到客戶因設備上有鏡頭在觀察,製程高溫氣體導致鏡頭損壞,故會設計製具做保護,亦或者會在前面墊一塊玻璃保護,肉眼觀察者可保護眼睛,設備觀察者可保護鏡頭,適用鋼鐵業、鋁業、高爐、高溫可達800度,另外高溫玻璃也會用在半導體製程的光刻機製程。
工業用玻璃 電子業設備保護用玻璃 以上皆可客製
雷射切割-高溫膠帶、遮蔽膠帶、保護膜、鐵氟龍膜“打樣”
一、特殊品開發,有別於傳統無基材雙面膠例:3M 467、3M 468 二、蜂巢式上膠,易加工模切不拉膠。